宏正董事长叶金堆先生受邀参加2009年全国电子电镀及表面处理学术交流会
2009-11-18
11月16至17日，2009全国电子电镀及表面处理学术交流会-暨庆祝中国电子学会电子电镀专委会成立三十周年大会在复旦大学隆重召开，此次会议由中国电子学会电子制造与封装技术分会电镀专家委员会和上海市电子学会电子电镀专业委员会联合主办。
会议邀请多名国内外电子电镀领域著名专家、学者就该领域的最新研究进展作专题学术报告，会议全程受到“PCB中国网”、《电镀与涂饰》和《材料保护》、慧聪网等多家专业媒体的广泛关注和报道。
中国电子电镀专家委员会副主任委员，我司董事长叶金堆先生受邀参加并主持重要报告会。
本次交流会使与会代表们了解到行业学术的最新进展和科研动态，为高校、协会和企业间提供了更大的合作平台，为电子电镀行业的快速发展起到极大的推动作用。
