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我司参加“第九届汽车防腐蚀老化和紧固连接年会”并作专题报告
2024-12-12
本次大会,我司董事长叶金堆先生在会上做了“宏正镀锌和锌合金技术最新进展”专题演讲。报告中介绍了针对目前汽车防腐的电镀行业共性难题上公司在镀锌和锌合金电镀上的产品最新技术进展,其中碱性无氰镀锌的深度能力由原来的40%提高到60%;锌镍合金在走位、镍含量、沉积速度、分散能力等方面有了显著的进展,深度能力提高了17%;三价铬蓝白钝化和五彩钝化在操作范围、高耐蚀、抗杂能力有了全方位提升;高耐蚀锌封闭剂无论是在遮盖力、留痕、封闭摸褪除以及盐雾实验方面也有了明显的成效。
我司董事长叶金堆先生受邀主持“2024全国电子电镀及表界面处理技术学术交流会”并荣获“特别贡献奖”
2024-11-05
我司董事长叶金堆先生与厦门大学化学系教授杨防祖受邀参会,二人在大会上各主持了部分报告。杨防祖教授在大会上还作了题为《印制电路板盲孔/硅通孔动态填充过程可视化及添加剂作用机制》的主旨报告,深得与会者赞许!
我司董事长叶金堆先生受邀参加“中国电子学会第二十二届电镀学术年会”
2024-09-23
2024年9月20日,“中国电子学会电镀专家委员会第二十二届电镀学术年会”在贵州省贵阳市隆重召开,我司董事长叶金堆先生受邀参加。本次年会由中国电子学会电子制造与封装技术分会电镀专家委员会主办,贵州航天电器股份有限公司承办,来自全国电子电镀专家、教授、学者、精英共计一百余人参会。
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