2023年5月27日—28日，自然科学基金委第341期双清论坛“芯片制造电子电镀表界面科学基础”在北京召开。自然科学基金委党组成员、副主任于吉红院士出席论坛并在开幕式上致辞。本次论坛由自然科学基金委化学科学部、信息科学部、工程与材料科学部及计划与政策局联合举办，厦门大学高端电子化学品国家工程研究中心（重组）协办，厦门大学孙世刚院士、南开大学陈军院士、浙江大学任其龙院士共同担任论坛执行主席。我司董事长叶金堆先生受邀参加本次论坛，并发表了“建议把电子电镀的应用研究也纳入基础研究的范畴”的主题发言。

本次论坛安排了2个大会报告和3个邀请报告，围绕“芯片制造电子电镀装备、材料和应用”“下一代集成电路器件电子电镀”“芯片制造电子电镀表界面基础和研究方法”等3个议题安排了16个专题报告。

自然科学基金委化学科学部常务副主任杨俊林主持开幕式，副主任詹世革出席。中国科学院过程工程研究所张锁江院士、中国科学院化学研究所李玉良院士、北京大学彭练矛院士等来自全国高校、科研院所、相关企业的50余位专家，以及自然科学基金委相关工作人员参加了本次论坛。