宏正将于5月12日在上海进行技术演讲
2007-05-12
为了贯彻执行我国清洁生产促进法和电子信息产品污染控制管理办法，上海市电子电镀专业委员会将于2007年5月12日在上海举办无氰镀锌及锌合金、三价铬钝化先进技术研讨会。
届时，宏正董事长，表面处理研制专家、新型无氰镀锌发明者、电化学硕士叶金堆先生将针对“碱性无氰镀锌新技术”、“碱性无氰镀Zn-Fe、Zn-Ni合金新技术”、“高耐蚀三价铬钝化新技术”等主题进行演讲，欢迎广大客户和业界人士参加。
参加回执索取办法：
电话：0592-5881933
E-mail：zjb2@ekem.com.cn
联系人：曾小姐
