董事长叶金堆参加在上海举行的电子电镀及表面处理技术报告会
2008-10-10
2008年10月10日，厦门市宏正化工有限公司叶金堆董事长受邀参加在上海举行的电子电镀及表面处理技术报告会，并在会上做了题为《新型碱性镀锌与应用技巧》的报告。此次会议是行业的盛会，国内外知名公司、专家汇聚一堂，参加大会的有Intel上海研究有限公司、霍尼韦尔中国研发中心、美维科技、美维电子、上海京瓷、新阳半导体材料有限公司、SGS通标标准技术有限公司上海分公司等著名公司及上海复旦大学、上海交通大学、上海大学、上海应用技术学院等共130余专家教授。
同时，与会并作报告的专家有复旦大学材料科学系——杨振国教授、沈杰副教授，上海交通大学环境科学与工程系——李明、周保学教授等。
在报告进行过程中，会员对报告中的相关技术问题进行了讨论和提问。这次年会的学术氛围浓厚，对企业的新技术具有指导意义，对企业的未来发展具有引领作用。
